碳化硅检测

碳化硅检测范围

绿碳化硅、黑碳化硅、立方碳化硅

碳化硅检测项目

粒度、比表面积、堆积密度、真密度、纯度、晶相、形貌、硬度、导热率、电阻率

碳化硅检测方法

1. 粒度分析：使用激光粒度分析仪测量碳化硅颗粒的大小分布。

2. 比表面积分析：使用BET比表面积分析仪测量碳化硅单位质量的表面积。

3. 堆积密度测试：使用堆积密度测试仪测量碳化硅在松散堆积状态下的密度。

4. 真密度测试：使用真密度测试仪测量碳化硅在无孔隙状态下的密度。

5. 纯度分析：使用X射线衍射仪或其他分析方法测量碳化硅中杂质的含量。

6. 晶相分析：使用X射线衍射仪确定碳化硅的晶体结构和相组成。

7. 形貌分析：使用扫描电镜观察碳化硅颗粒的形状和表面特征。

8. 硬度测试：使用显微硬度计测量碳化硅的硬度。

9. 导热率测试：使用激光热导率仪测量碳化硅的导热率。

10. 电阻率测试：使用电阻率测试仪测量碳化硅的电阻率。

碳化硅检测仪器

激光粒度分析仪、BET比表面积分析仪、堆积密度测试仪、真密度测试仪、X射线衍射仪、扫描电镜、显微硬度计、激光热导率仪、电阻率测试仪

碳化硅检测标准

GB/T 1555-2023半导体单晶晶向测定方法

GB/T 2480-2022普通磨料 碳化硅

GB/T 2481.1-1998固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记第1部分：粗磨粒F4～F220

GB/T 2481.2-2020固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第2部分：微粉

GB/T 3045-2017普通磨料 碳化硅化学分析方法

GB/T 4654-2008非金属基体红外辐射加热器通用技术条件

GB 5959.4-2008电热装置的安全 第4部分：对电阻加热装置的特殊要求

GB/T 5959.12-2020电热和电磁处理装置的安全 第12部分：对红外电热装置的特殊要求

GB/T 6616-2023半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法

GB/T 9258.1-2000涂附磨具用磨料 粒度分析 第1部分：粒度组成